分条纸出售-分条纸-康创纸业

  无铅pcb板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点及板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？（ 下方 ）无铅pcb板，一种表面处理方面有很多，相对来说，化金，化银，喷锡是常见的.喷锡板:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，分条纸公司，这就是喷锡制程的概略程序。主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它---有减缓锡铅氧化的功能。  

由于纸匹系在水平状之单网机上脱水成形，因此纸之上下面组织不同，分条纸出售，当含纤维、填料、上胶剂及其它添加物之纸料流到抄纸网上时。由于重力作用，水先流经网孔向---出而脱水，继之抽吸作用助长脱水作用。当纸料中之水向---出时，流水中之小纤维，填料粒子、颜料、染料及上胶剂皆经网面而流失。纤维层连续形成，经由抄纸网流失之细织物随着减少，因此纸之毯面所含之纤细物总是较网面为多。呈长纺锤体之纤维，大部分顺着纸机行进之方向排列，此即所谓印刷界所统称之「丝流」方向。纸层上部（毯面）纤维，因为在纸料悬浮液中之停留时间较长，分条纸，故有足够的机会任意配向，因此方向性较网面不---。单网纸机抄出的具毯面及网面之纸张，各面之组成及结构皆不相同，网面之纹理较明晰，小纤维及填料较少，孔隙较大。